HTC One(M8)早在iFIxit上就已拆除,易于维修的性能为10分之二

HTC One(M8)早在iFIxit上就已拆除,易于维修的性能为10分之二

HTC的新旗舰智能手机“ ”立即被iFixit拆解,iFixit为手机和备件提供维修服务。 HTC One(M8)与之前的HTC One(M7)一样,采用全金属机身,无间隙结构,使其成为智能手机中的高密封产品。 去年的HTC One(M7)也是如此,但这款HTC One(M8)的得分为2分(满分10分),表明该公司易于维修。 评价略高于HTC One(M7),这是10分中的1分,但不同之处在于拆解工人的技术水平的差异,我认为它实际上是相同的难度级别。 关于HTC One(M8),很难更换所有部件,因为在没有划伤的情况下拆卸外壳非常困难。电池夹在板和中间框架之间并且可以进入在不分散整个显示器的情况下无法替换它。

根据该公司的拆卸报告,Elpida 2GB内存“FA164A2PM”,高通Snapdragon 801处理器,SanDisk NAND闪存“SDIN 8 DE 4(32GB),STMicroelectronics”0100 AA 9058401 MYS“,高通电源管理IC”PM8941“和”PM8841“ “由Avago公司制造的功率放大器”ACPM-7600“,由Synaptics制造的触摸控制器”S3528A“,高通公司生产的RF收发器”WTR1625L“以及调制解调器”WTR1625“被发现使用。 资料来源:



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